IP面板A异打破S系列的立国星光电M

近年来,国星光电超高清显现技能迅猛开展,列的立异商场对显现产品的打破功用 、形状及使用场景需求日趋多元。国星光电与此一起,列的立异LED。打破显现距离与器材微缩化 、国星光电Micro化趋势明显 ,列的立异工艺杂乱性和技能难度呈指数级攀升 ,打破对应的国星光电研制投入起伏同频激增。

在此布景下,列的立异国星 。打破光电 。国星光电安身客户视角 ,列的立异深化饯别广晟控股集团FAITH运营理念,打破坚持立异取胜、做实技能自强 ,活跃推进显现器材“面板化”进程,致力于为下流客户供给更快捷、高效且适配多元场景的中心显现解决计划 ,助力其加快终端使用立异与价值提高 ,一起激起超高清“视”界无限潜能。

国星光电LED出产车间里 ,细如沙粒的MIP器材在经过刷锡 、焊膏检测(SPI)、外表贴装(SMT)、覆膜 、切开 、拼接等多道精细工序后 ,被制成一块块显现面板,随即完结装箱 ,发往国内外LED显现屏企业 ,终究成为会议一体机 、LED虚拟拍照屏、LED电影屏等设备的中心显现组件 。

这正是国星光电在Infocomm USA 2025展会上全球首发的——MIP面板AS系列 ,该产品凭仗技能计划的立异打破  ,一经面市便引发商场广泛重视 。

技能追新  。

从“离散”向“集成”跨过。

LED显现屏的像素距离是影响显现效果的要害参数  ,像素距离越小,像素密度越高,画面细节也就越细腻。

在超高清显现范畴 ,极小的像素距离不只增加了LED封装技能难度,也对器材向面板的转化提出了更为苛刻的要求 。例如,将“微米级器材”组装成“ 。高精度。集成模组”的过程中 ,还需霸占。光学 。一致性操控、厚度均匀性操控等中心技能难题。

因为 。电子元器材 。微缩化加工触及超高精度制作 ,加之制程链条长、多工序协同杂乱 ,简单导致下流制作归纳本钱高、品控不稳定等问题,然后限制着超高清显现技能的规模化使用进程。

聚集系列难题,国星光电深化技能自强 ,立异推出“MIP+模组+GOB”三重技能交融计划,全面破解从“器材到面板”的困局 :

MIP根底 :破解“微米级封装”之局 。面板选用国星光电自主研制的MIP器材,该器材经过芯片级封装工艺 ,交融封装胶混光技能与黑色填充配比操控 ,辅以100%分测严选流程 ,具有高亮度、高对比度 、出光一致性好及牢靠性强等特性 ,为高品质超高清显现面板奠定中心器材根底 。

模组封装  :破解“高密度集成”之局  。经过真空超快抓取、视觉体系动态批改、运动组织精准落料等技能,国星光电将MIP器材集成到。PCB。基板上 ,构成可独立驱动的显现子模块,然后完结像素矩阵化,完结从“离散器材”到“显现模组”的技能跃迁 ,夯实面板的物理与 。电气 。功能。

GOB加持:破解“牢靠性落地”之局 。国星光电立异引进GOB(Glue on Board)封装工艺,在MIP器材完结显现模组后 ,掩盖高黑度 、高精度 、高硬度光学胶膜,将离散点光源转换为均一面光源。此工艺在提高发光均匀性与大视点显现一致性的一起,全面增强了产品气密性与防护功能 。

根据三重技能的交融立异,国星光电MIP面板在功能上取得明显打破,相较于商场同类产品,该面板墨色一致性提高50%,防磕碰才能增强80% ,整屏节能20% ,使用寿命延伸10%,为微距离商场供给集“超高清显现  、高精细集成、工业级牢靠”于一体的解决计划。

工业向新 。

从“协同”向“共赢”进阶 。

新式显现工业作为我国要点开展的战略性新兴工业,近年来在方针盈利驱动下,开展继续提速 。

国星光电作为国内LED显现封装范畴龙头企业,紧扣新式显现工业开展需求 ,活跃发挥带动效果 ,强化 。科技。立异引领 ,以工业链协同助推工业转型晋级。

此次推出MIP面板AS系列 ,国星光电经过改造传统制作途径 ,聚集提高电子体系集成度、牢靠性和安全性,将下流体系集成与防护工序前移至封装端 。这一立异行动,不只有用缩短出产周期、优化本钱结构、提高技能效能 ,更助力终端厂商提质增效 ,推进工业链从“协同开展”迈向“共赢开展”新阶段 。

此外,国星光电吉祥工业园扩产项目已投入运营,正逐渐扩展Mini/Micro LED、RGB小距离  、TOP/CHIP LED等高端显现器材产线布局,以规模化产能与先进技能全面接受商场需求 ,为新式显现工业高质量开展供给有力支撑 。

立异取胜开新局 技能自强建新功 。

自2024年明确提出“三大工业”布局后  ,国星光电全面饯别广晟控股集团FAITH运营理念,在技能立异 、产品出新、工业向新上步履不断 。

当下 ,国星光电在深耕超高清LED显现技能的一起,还在高能效LED照明、轻浮显现模组、新式光电子器材  、车载LED、第三代。半导体 。等范畴多点开花 ,以多元立异之力推进“科技苗圃”生长为“工业森林” 。